AI 칩 한 장이 만들어지기까지의 가치사슬을 설계, EDA, IP, 파운드리, 패키징, HBM, 장비로 나누어 짚어 봅니다. TSMC와 삼성, ASML의 EUV, CoWoS 병목, 지정학과 수출통제, 클라우드 자체 칩의 부상, 그리고 2026년 투자 사이클 논쟁까지 누가 칩을 만드는지를 정리합니다.
2026년 2월 미국-이란 전쟁 발발. 유가 126달러 급등, 호르무즈 해협 봉쇄로 글로벌 석유 20% 차단, 헬륨 가격 2배 급등으로 반도체 공급망 위기, SK하이닉스+삼성 시총 2000억 달러 증발, 사이버 공격 700% 폭증 — 개발자가 반드시 알아야 할 지정학 리스크 총정리.
HBM4의 16단 적층 기술, 커스텀 HBM(cHBM)의 등장, SK하이닉스·삼성·마이크론의 전략적 격돌, 메모리 슈퍼사이클의 시장 전망, HBM vs GDDR 비교까지 — 2026년 AI 반도체 시장의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)의 5가지 결정적 모멘텀을 심층 분석한다.