AI 칩 한 장이 만들어지기까지의 가치사슬을 설계, EDA, IP, 파운드리, 패키징, HBM, 장비로 나누어 짚어 봅니다. TSMC와 삼성, ASML의 EUV, CoWoS 병목, 지정학과 수출통제, 클라우드 자체 칩의 부상, 그리고 2026년 투자 사이클 논쟁까지 누가 칩을 만드는지를 정리합니다.
하나의 거대한 다이로는 더 이상 성능을 끌어올릴 수 없는 시대입니다. 이 글에서는 칩렛, CoWoS, 3D 적층, UCIe 표준을 통해 첨단 패키징이 어떻게 AI 가속기의 성능을 가르는 핵심 변수가 되었는지 살펴봅니다. 모놀리식 다이의 한계부터 TSMC 공급망 병목, 열·전력 과제, 그리고 광 통합의 미래까지 정리합니다.
HBM4의 16단 적층 기술, 커스텀 HBM(cHBM)의 등장, SK하이닉스·삼성·마이크론의 전략적 격돌, 메모리 슈퍼사이클의 시장 전망, HBM vs GDDR 비교까지 — 2026년 AI 반도체 시장의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)의 5가지 결정적 모멘텀을 심층 분석한다.