Published on2026년 6월 16일AI 반도체 공급망과 시장 — 누가 칩을 만드는가 (2026)gpu-cudaai-hardwaresemiconductorsupply-chaintsmchbmnvidiaAI 칩 한 장이 만들어지기까지의 가치사슬을 설계, EDA, IP, 파운드리, 패키징, HBM, 장비로 나누어 짚어 봅니다. TSMC와 삼성, ASML의 EUV, CoWoS 병목, 지정학과 수출통제, 클라우드 자체 칩의 부상, 그리고 2026년 투자 사이클 논쟁까지 누가 칩을 만드는지를 정리합니다.
Published on2026년 4월 12일2026년 반도체 산업 동향 — 1나노 공정, HBM4, AI 칩 전쟁, 미중 갈등aisemiconductorsamsungtsmcnvidiaintelhbm2026-04삼성 1나노 공정 발표, NVIDIA B200, 인텔-구글 협력, HBM4 경쟁, 미중 반도체 갈등까지 2026년 반도체 산업의 모든 것.