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2026년 칩 산업은 두 개의 곡선이 만나는 한가운데에 있다. 한쪽은 2nm GAA(Gate-All-Around) 노드의 양산이 본격 시작되어 TSMC N2·Samsung SF2·Intel 18A·Rapidus 2nm가 모두 같은 해에 출하 라인을 올렸다는 사실이고, 다른 한쪽은 시니어 디지털 설계 엔지니어가 30년 만의 최저 공급량을 기록했다는 사실이다. EDA 3대 공룡 Cadence·Synopsys·Siemens는 그 갭을 AI로 메우려고 한다. Cadence Cerebrus는 강화학습 기반 P&R 탐색을 자동화하고 JedAI 플랫폼으로 사내 데이터를 통합 학습한다. Synopsys는 2020년 업계 첫 상용 AI EDA 도구인 DSO.ai를 내놓은 후 VSO.ai · TSO.ai · ASO.ai로 확장했고, 2025년 3월에는 AgentEngineer 에이전트 프레임워크를 발표했다. Siemens Calibre AI는 사인오프 DRC/LVS에 AI를 박았고, ANSYS PathFinder AI는 ESD 검증을 자동화한다. NVIDIA ChipNeMo(2023)는 Llama2 기반 13B 모델로 Verilog 코드 생성과 사내 EDA 스크립트 자동완성을 한다. Google AlphaChip(전 Chip Placement RL)은 TPU v5/v6에 실제로 사용되었고, OpenROAD·OpenLane 같은 오픈소스 흐름도 AI 튜너를 탑재했다. 이 글은 그 모든 도구의 실제 가격, 한계, 한국·일본 사례, 그리고 Rapidus 2nm가 IBM과 함께 양산을 시작한 2026 시점의 현황을 한 호흡에 정리한다.